合泰半导体：发挥单片机技术优势，将创新进行到底

2019年10月31日，合泰半导体在北京召开新品发布会，众多新品同时亮相，重点展示了“智能生活与AIoT应用”的相关控制技术及通讯应用。

基于单片机技术不断创新
据悉，单片机（MCU）一直以来都是合泰半导体的核心业务，8位MCU在特定应用领域取得十足进展，比如针对电磁炉用单片机，针对血压计、血糖仪等健康医疗用单片机等，可以满足整机生产企业的个性化需求；32位MCU在标准化方面也取得很多进展。此次发布会上，合泰半导体继续展示了在MCU创新应用上的最新成果。
在触控与近接感应类MCU方面，合泰半导体延续以往触控MCU的优势，在发布会推出全世界最低功耗的双按键触控MCU，耗电量小于0.45μW，适用于可穿戴式产品以及指纹辨识模块等。有别于触摸贴近式感应MCU，合泰开发出30cm距离的红外线(IR)接近感应整合型MCU，适用于各式感应洁具以及需要较长距离且可调整感应距离的产品领域。
同时，合泰半导体将24-bit ADC IP搭载8位MCU和32位MCU内核，构建出多款适合应用在健康量测类产品。其中，8位Flash MCU除了内建24-bit ADC IP，还内建Beacon蓝牙广播电路，适用于“体脂+体重秤”且具备测量心率的功能。
最新推出的以Arm Cortex- M0+为内核的BLDC（直流无刷）MCU，配合无Hall磁场定向控制(FOC)算法，适用于落地扇、吊扇等BLDC电机驱动类产品。另外，合泰半导体此次推出的数字舵机Flash MCU及电机用H-Bridge驱动器则适用于机器人手臂关节和航模的舵机控制，同样备受关注。

顺应智能化趋势
众所周知，芯片是智能家居发展的核心技术。为了在智能家居领域占据一席之地，合泰半导体此次推出了首款AI芯片-影像/神经网络处理器。该产品适合影像鉴别及影像辨识的相关应用，如货币辨识、车牌辨识、对象鉴别、自动光学检查、脸部辨识等。
同时，在物联网时代来临之际，合泰半导体发挥自己在MCU的领先技术和丰富的经验，将ASSP MCU结合各类传感器构成数字化传感器，直接以数字讯号输出取代传统的模拟输出讯号，方便整机企业快速开发出新产品，比如数字气压传感器、数字温度/湿度传感器、数字PIR传感器、数字烟雾探测传感器、数字燃气探测传感器、激光PM2.5模块等。
在智能化浪潮的驱使下，安全与安防类设备也搭上智能化的顺风车。此次发布会，合泰半导体独家推出新一代烟雾探测报警器MCU，除了侦烟必须的AFE电路，还内置射频电路，涵盖315MHz~915MHz频段，发射功率为13dBm，接收灵敏度为-119dBm@2Kbps，可建置成小型无线协同报警网络。
为了让用户更好地享受智能家居带来的便利生活，合泰半导体还建立了多种NB-IoT通讯模块应用技术，并在发布会现场以展品的方式呈现NB-IoT物联网的效果。在发布会现场，合泰半导体展示的NB-IoT远程抄表（水表/燃气表）、NB-IoT温度变送器、NB-IoT压力变送器以及NB-IoT感烟探测报警器等产品，都是合泰半导体应对智能家居趋势的最新成果。