2019年10月15日消息，日本IBM株式会社和松下智能生产科技株式会社同意为实现半导体制造工序的OEE（综合设备效率 Overall　Equipment　Effectiveness）最大化和高品质产品制造而进行新商品开发的合作。

目前，松下的电路形成流程业务中，针对半导体制造工序，开发和销售了干蚀刻装置、使用等离子切割出高品质晶圆的等离子切割机、可提高金属接合性和树脂粘接性的等离子清洁机、高精度粘接装置等边缘设备、新式工法，为尖端封装的制造做出了贡献。凭借日本IBM在半导体制造工序方面的知识，开发并销售了例如APC（高级流程控制 Advanced Process Control ）、FDC（故障·预兆管理　Fault Detection and Classification）等数据解析系统、上层的MES（制造执行系统　Manufacturing Execution System）等，提高了品质并实现了生产管理的自动化。

近年来，以IoT·5G用设备为中心，高速、小型、多功能化的发展不断加速，越来越多的产品制造采用了尖端封装技术，这种尖端封装技术在半导体前工序和后工序间具有组合前工序晶圆流程和后工序封装技术的中间工序。

在这次合作中，日本IBM和松下通过将联合开发的数据解析系统并入松下的边缘设备的高附加值化系统，力争大幅减少工程师的工时，实现稳定的品质并提高设备的运行率。具体而言，将致力于开发作为半导体制造工序的尖端封装新式工法而受到关注的等离子切割机的配方自动生成系统和将FDC系统植入在后工序中广为使用的等离子清洁机的流程控制系统。此外，通过使高附加值化系统与日本IBM的MES联动，力争实现整个工厂的OEE最大化和高品质产品制造。

两家公司首先将着手开发针对半导体后工序的高附加值化系统，然后再针对半导体前工序开展业务。

高附加值化系统具有“等离子切割机的高度化：自动生成配方”和“等离子清洁机的高度化：FDC”两大特点。

通过使用两家公司共同开发的算法，只需为每个客户的产品输入不同的切割形状（蚀刻形状），就可以自动制作包含数百种组合的设备参数。通过使用此功能，可以大大缩短产品启动时间并降低工程成本。APC系统可以针对前后工序的加工品质变化自动校正装置参数，将该功能用于该系统，可以维持稳定的加工形状并实现高质量的切割流程。

松下智能生产科技的等离子切割机APX300（DM选配）

第二，FDC可以连续获取生产过程中的设备运行数据，并使用独特的数据解析方法判别异常值，从而自动判断设备状况。使用此功能，可以输出设备的维护位置和维护时间，通过故障预测和预测维护来优化维护时间、缩短装置停止时间并提高运行率。

松下智能生产科技产的等离子清洁机