贺利氏创新解决方案加速提升5G设备性能

5G技术受到万众瞩目，业界期待。然而，新标准的许多优势只有通过设备性能的提升才能得到充分发挥。应对5G发展的四大技术挑战，贺利氏推出了创新的解决方案组合。

为了在5G发展中抢占先机，业界正在加速提升下一代设备的性能。在台湾国际半导体设备材料展览会(SEMICON Taiwan) 上，贺利氏全新推出5G解决方案组合，不仅能助力客户显著降低成本，而且也能大幅提升设备的性能和质量。贺利氏分析了当前5G发展面临的四大挑战，并给出了有效应对方案：

挑战#1:电磁干扰(EMI)

5G技术的更高性能，必须通过增加频率才能实现。但这会给设备内部的各组件(如芯片和天线)之间带来破坏性的干扰。同时，有源器件不能影响内部环境中其他系统的安全性。然而，元件之间的屏蔽技术已经达到了极限。

解决方案：贺利氏开发的全新整体解决方案，是由配方独特的银油墨、喷墨打印机和专用于电磁屏蔽的固化设备组成的新系统。与传统屏蔽技术如金属外壳或真空溅射相比，这项新技术能大幅节省成本和带来最大化的材料利用率。如果按照每年相同产能对比，贺利氏喷墨工艺在设备上的投资成本仅占溅射系统的1/16。

“随着电子设备工作频率的不断攀升和小型化趋势的明显加快，EMI屏蔽技术已成为5G发展的关键技术，它能为5G的运营效率和安全性提供可靠保障。这对许多消费者和物联网应用来说极为重要。”贺利氏电子业务领域总裁Frank Stietz博士表示。

挑战# 2:小型化

小型化导致设备内部各元器件对于空间的争夺越来越激烈。然而，5G技术会带来数据流量的爆发式增长，这将会消耗更多能量，从而导致对电池容量的需求直线升高——因此这个问题会被进一步放大。

解决方案：将更小的元件彼此放置得更近，从而带动了对细间距焊锡膏的需求增长。贺利氏的Welco焊锡膏凭借其优异的流变性能，可带来更出众的细间距图形印刷能力，让更小尺寸的消费类电子设备得以快速发展，其中也包括5G手机。此外，与传统屏蔽技术如金属外壳相比，贺利氏的EMI屏蔽解决方案更节省空间。

挑战＃3：成本压力

 

电子设备发展如此迅速，并且需要更多的存储容量。因此，对于制造商来说，提高成本效益是获得持续竞争优势以及成功的关键因素。

解决方案：在当前的半导体行业，为了确保存储器件的高性能，生产仍然高度依赖黄金来进行引线键合。而贺利氏推出的AgCoat Prime镀金银线，其性能和可靠性完全可与金线媲美。它为5G技术的存储器件封装提供了金线的真正替代品。

挑战＃4：高温

为了加快5G的部署和全光网络建设，世界各地的运营商和政府都必须加大对通信基础设施的投资。因为，5G专注于高速连接，对功耗方面也有更多要求。因此，设备和功率放大器将会大大升温。

解决方案：传统的焊接工艺已达到这些要求的极限。一种理想的代替选择是烧结工艺。贺利氏的mAgic®烧结膏可将器件的使用寿命延长10倍。