硬蛋助力芯片产业粤港澳大湾区“芯”产业峰会暨创业之“芯”大赛于坪山召开

中国深圳，2019年7月5日-粤港澳大湾区“芯”产业峰会暨全国集成电路“创业之芯”大赛2019粤港澳预选赛于深圳芯片发展聚集地区——坪山如期举办。

本次峰会由工信部人才交流中心主办，深圳市坪山区科技创新局和中国知名智慧物联网（AIoT）企业服务平台科通芯城集团（股票代码：00400HK）为大赛预选指导单位，硬蛋科技作为承办单位组织落地了本次活动。大赛围绕AI芯片的机遇与挑战、市场动态、全球半导体IP产业的发展趋势等话题，邀请来自人工智能领域、物联网领域的知名学者、算法和技术专家、创业者、企业高管及投资人，就半导体、集成电路、物联网及相关应用产业发表行业前沿观点。工信部人才交流中心教育培训处处长林恩雪、科通芯城高级副总裁、硬蛋科技总裁李峰等领导和嘉宾出席并发表致辞。

作为国内专注于集成电路中早期项目的全国赛事，全国集成电路“创业之芯”大赛吸引了来自全国的从业者和半导体领域权威专家、学者和政界人士。深圳半导体行业协会秘书长常军峰、香港物联网商会会长庄毅坚、欧洲微电子研究中心（imec）创新服务处长及台湾区办公室总经理雷孟思、英特尔深度学习系统工程师王江宏应邀出席，并发表主题演讲。

当前，科技革命浪潮正在袭卷全球，同时深刻地改变着世界。芯片，作为信息产业和人工智能的核心技术和主要推动力，芯片产业是引领新一代科技革命和产业变革的重要核心之一，是基础性和先导性产业。针对芯片之于当下中国的重要性，峰会特设以“中国‘芯’发展机遇”为主题的圆桌讨论，科通芯城副总裁王宪航、华颖投资副总裁官华、智通财经创始人伍泽琳、教育部创新方法教学指导委员会委员邢建平、云知声销售总监张志龙参与探讨，建言献策。在业内参与者的共同努力下，中国芯将成为真正的大国重器。

本次大会下午的预选赛环节中，10家来自全国各地的芯片创业团队，为大会带来精彩的项目路演。在这一轮预选赛评委座中，除了上午的与会嘉宾之外，还新增了来自中科院深圳先进技术研究院博士聂泽东、深圳极视角合伙人刘若水、硬蛋业务发展副总裁文东担任评委。大赛将围绕参赛项目团队能力、技术水平、项目可行性、市场前景及效益、投资价值五个维度进行打分，现场评委老师对参赛队伍在芯片领域上提出了多方位的问题，包括技术开发上以及具体的应用场景问题。

当十家芯片创业团队路演完毕，大会接近尾声，主持人宣布本场作为芯片大赛预选赛，所有选手将全部进入下一阶段的选手池。同时，大会现场公布了10家参赛团队的评委分数，其中企业组最高分的是【恒通旺达（深圳）科技有限公司】，它的项目为【新一代内置变频控制系统产业化项目（降耗20%增润100%）】，高校组最高分的是【河海大学】，项目为【基于“芯片指纹”的硬件安全识别技术】，至此本次大会圆满结束。

数据显示，中国电子制造业企业超过300万家，是全球最大的芯片使用国，国内每年进口IC元器件金额超过2万亿人民币。芯片是未来中国高端制造业中重要的基础产业，也是高投入、快变化的市场。科通芯城高级副总裁、硬蛋科技总裁李峰表示：科通芯城及旗下AIOT企业服务平台——硬蛋链接世界500强的核心技术和中国制造的产能，通过互联网线上线下的模式共享资源，服务中国以及全球的创新创业企业。未来，将持续关注并扶持相关重点芯片及物联网相关应用，包括AI、新一代5G通信的发展。