东芯半导体：把握机遇，赋能创“芯”

4月9日，CITE 2019第一天，《电器》记者采访了东芯半导体有限公司总经理王超。作为家电的重要零配件之一，存储芯片的重要性不言而喻，它是电子信息领域的重大战略性支柱产品，是应用面最广、市场比例最高的集成基础性产品；它与中央处理器、逻辑芯片和模拟芯片构成全球集成电路中比重最大的四类通用芯片。“随着物联网、人工智能、智慧产业等新兴产业的发展，存储产业的重要性与日俱增。高端家电对存储芯片的需求也在提升。”王超说，“消费电子信息处理需要集成电路，白色家电需要功率器件，这些都是半导体的应用场景。”
据王超介绍，东芯半导体成立于2014年，为拥有自主知识产权的专注于中小容量存储芯片研发设计公司。“身处具备周期特点的半导体行业，东芯半导体在行业低谷时期收购Fidelix，在随后而至的中美贸易战等全球化经济问题下，成功拿下诸多国内订单，并通过韩国公司不断扩展海外业务，在过去几年，东芯半导体把握住了发展机遇。”他说。
而随着物联网的兴起，越来越多的智能终端需要搭载存储芯片，比如智能家电等。人工智能也促使更多的应用场景运用存储芯片，如智能音箱、智能手表等。东芯半导体致力于物联网、智能家电以及人工智能相关领域的发展，与一些主流平台厂商展开了认证与合作，比如MTK8516，全志R16等。东芯半导体存储芯片的主流规格都设有高、低电压产品。其中，低功耗电压就是针对相关领域中大量无源设备对功耗比较敏感而设计。王超表示，扫地机器人、电视机、音箱等高端智能家电对存储芯片的需求都将持续提升。
据王超介绍，东芯半导体目前主要聚焦小容量存储芯片的研发上，因此，1Gb/2Gb S/PARALLEL NAND是目前的重点研发对象。行业格局的演变，为东芯半导体这样专注中小容量存储芯片的半导体公司创造了历史性的发展机遇。他表示，东芯半导体的技术优势，体现在强大的自主技术研发团队以及单晶圆的SPI NAND设计方案，即控制器和存储阵列在单芯片上的集成，不但减少了封装大小，提高了可靠性，而且更具有价格竞争力。目前，东芯半导体的产品广泛应用于无源光纤网络、安防监控、机顶盒、功能机和通信模块等领域。