碳化硅技术的硬核玩家，英飞凌用“芯”领航新能源时代

近日，第二届英飞凌碳化硅应用技术发展论坛在上海圆满收官，英飞凌工业功率控制事业部的管理团队和技术专家与碳化硅产、学、研界的大咖，以及共创生态系统的合作伙伴齐聚一堂，共话碳化硅技术的发展前景、应用之道，并展望新能源发展趋势。
此次论坛以“Cool 芯领航 英华绽放”为主题，英飞凌科技高级总监Peter Friedrichs围绕英飞凌碳化硅的技术布局发表主旨演讲。来自英飞凌、台达电力、中国科学院电工研究所、伊顿电气、德国莱茵TüV集团、IHS Markit的多位专家出席了论坛，并做了精彩报告。
据了解，英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的发展，在中国拥有约2000名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。作为全球领先的半导体企业，英飞凌推出了先进的碳化硅技术和完整的解决方案，并将在更多领域为中国企业提供助力。
“碳化硅是英飞凌在硅化领域推出的核心产品，英飞凌在针对这一领域的研发和生产方面做出了很多努力。就生产而言，虽然英飞凌在碳化硅原材料供应方面，正面临晶圆的生产周期和产能的挑战，但英飞凌现有的冷切割技术，推动晶圆的产能得到大幅提升和更高效应用。”英飞凌科技大中华区副总裁工业功率控制事业部负责人于代辉介绍说，“多年来，晶圆走过了4英寸、6英寸、8英寸、12英寸的发展历程，芯片的厚度也从300μm一路超薄化为60μm，半导体技术的日新月异不仅造就了先进的碳化硅器件，还有更加满足特定行业需求的芯片、模块拓扑和封装。未来，英飞凌将继续矢志创‘芯’，引领碳化硅产业发展。”